ภูมิรัฐศาสตร์ซิลิคอน : เมื่อญี่ปุ่นกลายเป็น “ป้อมปราการใหม่” และยุทธศาสตร์ “ฝ่าวงล้อม” ของพญามังกร โดย: ดร.Force

    ในขณะที่โลกกำลังจับตามองความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ในหลายภูมิภาค สมรภูมิที่เงียบเชียบแต่ทรงพลังที่สุดกลับกำลังดำเนินไปอย่างดุเดือดในโรงงานผลิตชิป ข่าวการตัดสินใจของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ในการยกระดับแผนการผลิตที่โรงงานแห่งที่ 2 ในเมืองคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น จากเดิมที่วางแผนไว้ที่ระดับ 7 นาโนเมตร สู่ระดับ “3 นาโนเมตร”

               ถือเป็นจุดเปลี่ยนทางประวัติศาสตร์ (Watershed Moment) ที่ส่งสัญญาณชัดเจนว่า “ม่านเหล็กแห่งเทคโนโลยี” (Silicon Curtain) ได้ถูกขึงกั้นแบ่งโลกออกเป็นสองฝ่ายอย่างสมบูรณ์แล้ว

                1. การเดิมพันครั้งใหม่ของญี่ปุ่น: จาก “ผู้สนับสนุน” สู่ “ผู้เล่นหลัก” ข้อมูลจากการวิเคราะห์ชี้ให้เห็นว่า การที่ TSMC ยอมนำเทคโนโลยีระดับ “Crown Jewel” หรือเพชรยอดมงกุฎอย่างกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร ออกนอกเกาะไต้หวันเป็นครั้งแรก ไม่ได้เกิดขึ้นเพียงเพราะเหตุผลทางธุรกิจปกติ แต่เป็นผลมาจาก “ความสมประโยชน์ทางยุทธศาสตร์” (Strategic Convergence) ระหว่างสามปาร์ตี้หลัก

                      1.1 ญี่ปุ่น (The Resurgent Power)  รัฐบาลญี่ปุ่นภายใต้นโยบายฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ทุ่มงบประมาณอุดหนุนมหาศาล (กว่า 2.6 ล้านล้านเยน ตามรายงานข่าว) ไม่ใช่เพื่อแค่จ้างผลิต แต่เพื่อ “ดูดซับเทคโนโลยี” และเปลี่ยนสถานะจากประเทศที่แกร่งเพียง “ต้นน้ำ” (วัสดุและเครื่องจักร) ให้กลับมามีบทบาทใน “กลางน้ำ” (การผลิตขั้นสูง) อีกครั้ง

                      1.2 TSMC (The Hedger) ความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ในช่องแคบไต้หวัน ทำให้ TSMC จำเป็นต้องสร้าง “กรมธรรม์ประกันภัย” ด้วยการกระจายฐานการผลิตไปยังพันธมิตรที่ไว้ใจได้ที่สุด ซึ่งญี่ปุ่นตอบโจทย์ทั้งระยะทาง วินัยของวิศวกร และ Ecosystem ของซัพพลายเชน

                      1.3 สหรัฐฯ และพันธมิตร (The Alliance) การมีโรงงาน 3 นาโนเมตรในญี่ปุ่น คือการเสริมความแข็งแกร่งให้กรอบความร่วมมือ “Chip 4 Alliance” (สหรัฐฯ, ญี่ปุ่น, ไต้หวัน, เกาหลีใต้) เพื่อสร้างหลักประกันว่า หากเกิดวิกฤตในไต้หวัน โลกเสรีจะยังมีแหล่งผลิตชิปขั้นสูงสำหรับ AI และการทหารสำรองอยู่

               2. ยุทธศาสตร์ Chip War ของจีน: การ “ตั้งรับ” และ “รุกกลับ” ในมุมมืด  เมื่อญี่ปุ่นและพันธมิตรตะวันตกกำลังสร้างป้อมปราการที่แข็งแกร่ง จีนไม่ได้นิ่งเฉย แนวโน้มยุทธศาสตร์ของจีนในการรับมือสงครามชิป (Chip War) สามารถวิเคราะห์ได้ใน 3 มิติสำคัญ ดังนี้

                      2.1 ยุทธศาสตร์ “Big Fund” ระลอกที่ 3 (The Indigenization Push) จีนได้เปิดตัวกองทุนเพื่อการลงทุนอุตสาหกรรมวงจรรวมแห่งชาติ ระยะที่ 3 (Big Fund Phase III) ซึ่งมีมูลค่าระดมทุนมหาศาลกว่า 3.44 แสนล้านหยวน (ประมาณ 1.7 ล้านล้านบาท) เป้าหมายของเฟสนี้เปลี่ยนไปจากเดิม

                          – เน้นแก้จุดตาย (Chokepoints): มุ่งเน้นการลงทุนในเครื่องจักรผลิตชิป (Lithography Equipment) เพื่อลดการพึ่งพา ASML ของเนเธอร์แลนด์ และการผลิตเมโมรี่แบนด์วิธสูง (HBM) สำหรับงาน AI

                          – การพึ่งพาตนเอง: จีนยอมรับความจริงว่าอาจเข้าถึงเทคโนโลยีตะวันตกไม่ได้อีกต่อไป จึงทุ่มทรัพยากรสร้าง Supply Chain ของตัวเองตั้งแต่ต้นจนจบ (Self-Sufficiency) แม้ประสิทธิภาพจะต่ำกว่าแต่ต้อง “มีใช้”

                       2.2 สงครามกองโจรทางเทคโนโลยี (Technological Guerrilla Warfare) ในเมื่อถูกกีดกันจากเครื่องจักร EUV (Extreme Ultraviolet) จีนจึงหันมาใช้เทคนิคทางวิศวกรรมเพื่อเอาตัวรอด

                          – Advance Packaging & Chiplets: แทนที่จะพยายามย่อขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กที่สุดเพียงอย่างเดียว จีนหันมาพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ชิป (Packaging) เพื่อนำชิปรุ่นเก่าหลายตัวมาเชื่อมต่อกันให้ทำงานได้เร็วขึ้น

                           – SMIC & Huawei: ความพยายามของ SMIC ในการผลิตชิป 7nm และ 5nm ด้วยเครื่องจักร DUV รุ่นเก่า (ผ่านกระบวนการ Multi-patterning) แสดงให้เห็นถึงความดื้อรั้นทางเทคโนโลยี แม้จะมีต้นทุนสูงและ Yield ต่ำ แต่จีนยอมจ่ายเพื่อรักษา “อธิปไตยทางเทคโนโลยี”

                       2.3 การยึดครองตลาด Legacy Chips (Legacy Node Dominance) นี่คือจุดที่น่ากลัวที่สุด ในขณะที่โลกตะวันตกมุ่งเน้นไปที่ 3nm หรือ 2nm จีนกำลังเร่งขยายกำลังการผลิตชิปรุ่นเก่า (Legacy Chips/Mature Nodes ขนาด 28nm ขึ้นไป) อย่างมหาศาล

                           – ยุทธศาสตร์: จีนกำลังจะถล่มตลาดโลกด้วยชิปราคาถูกที่ใช้ในรถยนต์ไฟฟ้า (EV), เครื่องใช้ไฟฟ้า และระบบ IoT

                           – ผลกระทบ: หากจีนครองตลาดนี้ได้ จีนจะมีอำนาจต่อรองมหาศาล เพราะเศรษฐกิจภาคการผลิตจริงของโลก (Real Sector) ยังต้องพึ่งพาชิปเหล่านี้มากกว่าชิป AI ขั้นสูง

               บทสรุป

               การขยับตัวของ TSMC ในญี่ปุ่น คือ การยืนยันว่า “ประสิทธิภาพ” (Efficiency) ของห่วงโซ่อุปทานโลก กำลังถูกแทนที่ด้วย “ความมั่นคง” (Security) โลกกำลังก้าวเข้าสู่ยุคที่เทคโนโลยีถูกแบ่งขั้วอย่างชัดเจน ฝ่ายหนึ่งคือพันธมิตรนำโดย

               สหรัฐฯ-ญี่ปุ่น-ไต้หวัน ที่ครองเทคโนโลยีขั้นสูง และอีกฝ่ายคือจีน ที่กำลังสร้างอาณาจักรของตนเองด้วยเทคโนโลยีทางเลือกและการครองตลาดแมส

               สำหรับนักลงทุนและผู้กำหนดนโยบาย การมองข้ามความขัดแย้งนี้ไม่ใช่ทางเลือกอีกต่อไป เพราะในอนาคตอันใกล้ “ชิป” จะไม่ได้เป็นเพียงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แต่จะเป็นสินทรัพย์ความมั่นคงที่มีค่าเทียบเท่าน้ำมันในศตวรรษที่ 20 อย่างแท้จริง

ที่มา น.อ.ดร.จิระวัฒน์ อภิภัทรชัยวงศ์  ผู้ลงข่าวโดย พิสิษฐ์ จิตอาสา

……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

• แชร์
• ทวีต
• ส่งไลน์